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成膜加工サービス

仕様および対応表

対応サイズ 4inch ～12inch
対応膜種
拡散炉・CVD系 熱酸化膜(THOX®)、TEOS膜、窒化膜、Poly-Si膜、α-Si膜、BPSG、W-CVD
メタル膜系 Al、Al-Si、Al-Cu、Al-Si-Cu、Ti、TiN、Ta、TaN、W、Cu、Cuメッキ、Au、etc
コート膜系 レジスト、ポリイミド（感光性、非感光性）、SOG
その他の加工 イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、シリコンウェーハのサイズダウン、研削、研磨、レーザーマーキング
パターン付ウェーハ コンタクトホール等、評価用TEGパターン付ウェーハ

※ウェーハサイズにより加工対応の可否がございますので、詳しくは担当までご相談下さい。

加工対応一覧表

膜種 厚み 4 5 6 8 12
熱酸化膜(THOX®) 20nm ～3µm ● ● ● ● ●
厚膜熱酸化膜(THOX®) 　　～20µm ● ● ● ● ●
PE-CVD TEOS 酸化膜 100nm～1.5µm   ● ● ● ●
LP-CVD 窒化膜 50 nm～300 nm ● ● ● ● ●
PE-CVD 窒化膜 100 nm～1.2µm ● ● ● ● ●
BPSG/PSG     ● ● ● ●
Poly-Si(Non-Dope) 50 nm～500 nm ● ● ● ● ●
AP-CVD Oxide 100 nm～800 nm   ● ● ● ●
EPI 1µm～20µm ● ●      
Al 100 nm～500 nm ●        
Al-Si 100 nm～500 nm ● ● ●    
Al-Si-Cu 100 nm～500 nm   ● ●    
Al-Cu 100 nm～500 nm       ● ●
Ti 100 nm～500 nm ● ● ● ● ●
TiN 100 nm～500 nm ● ● ● ● ●
Ta 100 nm～500 nm     ● ●  
TaN 100 nm～500 nm       ●  
W-Si (CVD) 100 nm～500 nm   ● ● ● ●
Cu 100 nm～500 nm       ● ●
Au       ●    
レジスト 100 nm～3µm ● ● ● ● ●
パターン加工       ● ●  
イオン注入   ● ● ● ● ●
ポリイミド     ● ● ●  
再生加工   ● ● ● ● ●
SOG     ● ● ●  

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