展示会出展情報

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名称	第21回マイクロマシン / MEMS展 http://www.micromachine.jp/top.html
会期	2010年7月28日（水）～7月30日（金）
会場	東京ビッグサイト　東5・6ホール　ブースNo：E-9

過去の展示会出展実績

名称	セミコン・ジャパン 2009 http://www.semiconjapan.org/
会期	2009年12月2日（水）～12月4日（金）
会場	幕張メッセ　ブース：No.7A-401

名称	OFC/NFOEC2009
会期	2009年3月24日（火）～3月26日（木）
会場	米国カリフォルニア州サンディエゴ市　サンディエゴコンベンションセンター　ブース：No.1644

名称

第2回国際太陽電池展（PV EXPO）
http://www.pvexpo.jp/

会期

2009年2月25日（水）～2月27日（金）

会場

東京ビッグサイト西展示場　ブース：No.PV11-29

出展製品

ソーラー用シリコンウェーハ
太陽電池の基礎となるシリコンウェーハを展示いたします。半導体事業において培った精密加工技術をご覧ください。

名称	半導体パッケージ技術展 http://www.icp-expo.jp/
会期	2009年1月28日（水）～1月30日（金）
会場	東京ビッグサイト西展示場　ブース：No.西14-69
出展製品	シリコンウェーハ、SOIウェーハおよび成膜加工サービス、光導波路、MEMS向けに開発した超厚膜（15µm）の熱酸化膜付ウェーハを展示します。また、BOX層が6µm以上の厚みを持つSOIウェーハ、4-12インチの各種加工サービス内容をパネルにて紹介します。